什么是热界面材料？
具有高散热额定值的高功率电子元件（单芯片、多芯片模块、集成电路等）的成功热管理需要仔细的设计工程。电子冷却的最重要目标是保持结温不升高到规定水平以上。结温是元件使用寿命的良好预测指标。热界面材料在热组件和机箱或散热器组件之间架起了桥梁。传热增加，组件保持凉爽。一个例子是在两个或多个固体表面之间传递热量的间隙填充垫。
它们是如何工作的？
实验室配制的材料被制造并插入部件之间，以增强热耦合。大多数应用都涉及散热。当两个表面相交时，粗糙的表面会在它们之间形成绝缘气隙。由于空气的导热性低，这些间隙会形成热障，阻碍热传递。由于存在比界面中的空气导热率高得多的工程材料，热量会更快地传递和去除。因此，该材料有助于最大限度地减少流入、流经和流出界面的热流阻力。
常见用途是什么？
● 填缝垫 – 这些材料可以提供极高的导热性和柔软性的独特组合。这些组合功能可降低机械应力，同时保持热性能。一些产品不含硅，是某些应用的理想选择，有些产品没有渗油。一个例子是在密集封装的 PCB 中传递热量的填缝焊盘。
● 可点胶填缝剂 – 示例包括液体腻子填缝剂、导热膏、凝胶和润滑脂。它们通常是不导电的。腻子用于填充不规则或不寻常表面之间存在的间隙或彼此不接触的表面之间的间隙。液体间隙填充剂的一个流行应用是手持式游戏系统。易碎组件、设计密度和高工作温度是需要解决的常见问题。

● 相变 – 使用相变材料，所有类型的服务器和计算机中的组件都可以提高处理速度，并改善整体功能和可靠性 。它们利用熔化潜热来吸收热量，但它们只改变相一次，以使材料填满所有角落和缝隙。可丝网印刷配方提供相变材料的可靠性和性能，同时具有导热硅脂的低成本处理。
● 自动化支持 – 通过机器人运动控制的进步，用户现在可以自动化各种形式的热界面材料的应用。这些开创性的应用程序提高了任何应用程序流程的速度、可靠性和快速的投资回报，同时降低了总体成本。
● 电气绝缘 - 电气隔离可能是许多应用中的关键设计考虑因素。电绝缘产品为可靠性、耐切割性和导热性是关键因素时提供解决方案。军事和航空航天应用就是例子。
● 导热 PCB - 热管理可以直接设计到 PCB 中。设计团队可能希望系统能够消除昂贵的二次热管理组件，以寻求大幅减小系统尺寸。

热界面材料的力学性能，往往都是微小力学性能，而常规的材料试验机精度不够，测试数据达不到需要的精度，因此很多热界面材料的力学性能选择微力测试质构仪来进行，微力测试质构仪功能原理完全类似材料试验机，只是位移精度和测试力学精度远远高于材料试验机，因此在很多材料力学，生物材料力学等等领域，都选择微力质构仪来进行测试